近日，天通凯伟举办质检能力前移表彰大会——2025总结暨2026规划会议，围绕“质检能力前移”这一核心课题，全面回顾2025年度工作成果，系统部署2026年发展战略，并表彰在质量前移工作中涌现出的先进个人与团队。天通股份总裁潘正强、天通凯伟执行董事陆明、H公司张瀚臣、郭为席等嘉宾出席会议并致辞。

天通凯伟副总经理蔡平平以“破局引领成长”为主题，详细汇报了一年来在质检前移方面的突破进展、体系构建与能力成长，强调质检能力前移是推动供应链协同、提升产品品质、实现价值链共赢的关键举措，展现了企业从被动响应到主动预防的质量管理转型成效。

H公司嘉宾张瀚臣以“战略共识价值共创”为核心，肯定了天通在质量前移方面的努力与成果，强调双方在质量生态共建、智能制造升级方面的深度共识，并对未来合作提出展望。

随后，会议“年度奖”与“金种子奖”相继颁发，对在年度质检前移工作中表现突出的优秀个人及团队进行了集中表彰，树立了一批质量先锋榜样，进一步激发全员参与质量建设的积极性。获奖代表结合自身实践，分享了在质检前移过程中的心得与感悟，彰显了一线质量工作者扎根岗位、勇于创新的精神风貌。

天通凯伟执行董事陆明在致辞中对合作伙伴长期以来的支持表达感谢，他谈道，铜铁共烧项目自正式申请以来，逐步组建完善了研发、生产与品质团队，并在金属软磁材料研发上持续推进，与国际客户实现了对接。面对成本管控与研发升级的挑战，团队通过自运营、质量前移等策略优化流程，不断提升市场竞争力。未来双方将继续深化合作，加强技术研发，力争在2026年实现材料领域的进一步突破。

面向2026年，会议正式发布了新一年度的质检前移规划，并举行了任务令签署仪式，明确了下一步工作目标与实施路径，为质量前移工作的持续推进注入强劲动力。